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企业信息

深圳市正川电子有限公司

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营业执照:已审核

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所在地区:广东 深圳

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产品分类

元器件产品

全新SN65C3232EPWR TSSOP-16 具有+/-15kV RS-232 线路驱动器

型号/规格:SN65C3232EPWR 品牌/商标:TI/德州 封装:TSSOP-16 批号:2023

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全新TAS5805MPWPR HTSSOP-28 具有处理功能的23W立体声音频放大器

型号/规格:TAS5805MPWPR 品牌/商标:TI/德州 封装:HTSSOP-28 批号:2023

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全新MT40A1G16KD-062E:E FBGA-96 16Gb DDR4 SDRAMN内存芯片

型号/规格:MT40A1G16KD-062E:E 品牌/商标:MICRON/美光 封装:FBGA-96 批号:2023

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全新贴片 TPS54332DDAR SOIC-8 3.5A 1MHz 降压转换器芯片

型号/规格:TPS54332DDAR 品牌/商标:TI/德州 封装:SOIC-8 批号:2023

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全新GD25LQ128DSIG SOP-8 128M-bit 1.8V串行闪存芯片

型号/规格:GD25LQ128DSIG 品牌/商标:GD/兆易创新 封装:SOP-8 批号:2023

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全新SN74AXC8T245PWR TSSOP-24 8位双电源总线收发器

型号/规格:SN74AXC8T245PWR 品牌/商标:TI/德州 封装:TSSOP-24 批号:2023

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全新GD5F1GQ5UEYIGR WSON-8 1Gb SLC NAND闪存芯片

型号/规格:GD5F1GQ5UEYIG 品牌/商标:GD/兆易创新 封装:WSON-8 批号:2023

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全新GD32F450IGH6 BGA-176 ARM Cortex-M4 32位微控制器-MCU芯片

型号/规格:GD32F450IGH6 品牌/商标:GD/兆易创新 封装:BGA-176 批号:2023

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全新GD32E230F6V6TR LGA-20 ARM Cortex-M23 32位微控制器-MCU芯

型号/规格:GD32E230F6V6TR 品牌/商标:GD/兆易创新 封装:LGA-20 批号:2023

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全新CH582F QFN-28 集成BLE无线通讯的32位MCU微控制器芯片

型号/规格:CH582F 品牌/商标:WCH 封装:QFN-28 批号:2023

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全新CH571K ESSOP-10 集成BLE无线通讯32位RISC微控制器芯片

型号/规格:CH571K 品牌/商标:WCH 封装:ESSOP-10 批号:2023

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全新CH573F QFN-28 集成BLE无线通讯的32位RISC微控制器芯片

型号/规格:CH573F 品牌/商标:WCH 封装:QFN-28 批号:2023

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全新TPS7A4700RGWR VQFN-20 低压降稳压器(LDO)芯片

型号/规格:TPS7A4700RGWR 品牌/商标:TI/德州 封装:VQFN-20 批号:2023

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全新TLV320ADC3101IRGER VQFN-24 立体声音频模数转换器(ADC)

型号/规格:TLV320ADC3101IRGER 品牌/商标:TI/德州 封装:VQFN-24 批号:2023

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全新OPA4171AIPWR TSSOP-14 四通道、36V、3MHz 低功耗运算放大器

型号/规格:OPA4171AIPWR 品牌/商标:TI/德州 封装:TSSOP-14 批号:2023

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